金融界9月13日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：您好，请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况？谢谢。

　　公司回答表示：公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料IM电竞 IM电竞平台成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰IM电竞 IM电竞平台富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。IM电竞网址 IM电竞竞猜IM电竞网址 IM电竞竞猜